2018年06月15号，IGBT模块封装用氮化铝陶瓷基板技术标准研讨会在无锡白金汉爵大酒店顺利召开并取得了圆满成功。会议由中国IGBT技术创新与产业联盟、无锡天杨电子有限公司主办，来自全国电力电子标准委员会、工信部标准化研究院、中车时代电气股份有限公司、中车永济电机半导体分公司、全球能源互联网研究院功率半导体所、江苏宏微科技股份有限公司、上海申和热磁电子有限公司、浙江德汇电子陶瓷有限公司、西安卫光科技有限公司、江苏中科君芯科技有限公司等单位的20余人参加了本次会议。
