模块产品系列

所属分类：

模块产品系列

　　产品规模：种类齐全

　　技术参数：
　　封接气密性：≤1×10-9 Pam3/s
　　铜块平面度：≤0.005mm
　　铜块平行度：≤0.03mm
　　法兰和铜块同心度：≤0.5mm
　　封接强度：≥5KN/cm2
　　高低温循环：-65℃～200℃ 5次循环
　　镀镍厚度：2-7μ

　　主要材料：
　　陶瓷件：93.5%min AL2O3
　　釉水：白色 ,T≥1450℃
　　法兰：TU1(OFHC•Cu)or Ni42Fe58 Alloy

　　氧化铝外壳、晶闸管、可控硅、电力电子、陶瓷管壳、小天鹅陶瓷、无锡天杨电子、IGBT、电子元器件