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模块产品系列
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产品描述
参数
模块产品系列
产品规模：种类齐全
技术参数：
封接气密性：≤1×10-9 Pam3/s
铜块平面度：≤0.005mm
铜块平行度：≤0.03mm
法兰和铜块同心度：≤0.5mm
封接强度：≥5KN/cm2
高低温循环：-65℃～200℃ 5次循环
镀镍厚度：2-7μ
主要材料：
陶瓷件：93.5%min AL2O3
釉水：白色 ,T≥1450℃
法兰：TU1(OFHC•Cu)or Ni42Fe58 Alloy
氧化铝外壳、晶闸管、可控硅、电力电子、陶瓷管壳、小天鹅陶瓷、无锡天杨电子、IGBT、电子元器件
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