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模块产品系列
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产品描述
参数
模块产品系列
产品规模:种类齐全
技术参数:
封接气密性:≤1×10-9 Pam3/s
铜块平面度:≤0.005mm
铜块平行度:≤0.03mm
法兰和铜块同心度:≤0.5mm
封接强度:≥5KN/cm2
高低温循环:-65℃~200℃ 5次循环
镀镍厚度:2-7μ
主要材料:
陶瓷件:93.5%min AL2O3
釉水:白色 ,T≥1450℃
法兰:TU1(OFHC•Cu)or Ni42Fe58 Alloy
氧化铝外壳、晶闸管、可控硅、电力电子、陶瓷管壳、小天鹅陶瓷、无锡天杨电子、IGBT、电子元器件
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