氮化硅陶瓷覆铜基板

所属分类：

	项目	性能参数	单位
白板	最大外形尺寸	190×138	mm
	热膨胀系数	3	10^-6/K
	弯曲强度	600	MPa
	厚度	0.25/0.32/0.635/1.0	mm
电路图案	导体公差	±0.3	mm
	最小导体宽度	0.7	mm
	最小导体间隔	0.7	mm
Si3N4陶瓷覆铜基板	导热系数	90	W/m•K
	铜厚	≤0.8	mm
	表面粗糙度	Ra≤0.8	um
	翘曲度	≤0.05	mm/25mm
	介电常数（1MHz）	9
	介电损耗（1MHz）	23	10-4
	焊接润湿率	＞95	%
	剥离强度	≥120	N/cm
	击穿(绝缘)强度	＞15	kV/mm
	绝缘电阻	＞1014	Ω·cm
	绑线强度	≥4.9	N
	耐湿性	在500小时、85℃、85%RH的条件下，没有电性能的变化
	高低温冲击	150℃/-45℃，每次循环高低温各保温0.5 h，转换时间15 s。循环5000次后，没有绝缘特性的劣化

产品咨询

请提供以下有效信息，我们将尽快与您联系。