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氮化硅陶瓷覆铜基板

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产品描述
参数

 

项目

性能参数

单位

白板

最大外形尺寸

190×138

mm

热膨胀系数

3

10-6/K

弯曲强度

600

MPa

厚度

0.25/0.32/0.635/1.0

mm

电路图案

导体公差

±0.3

mm

最小导体宽度

0.7

mm

最小导体间隔

0.7

mm

Si3N4陶瓷覆铜基板

导热系数

90

W/m•K

铜厚

≤0.8

mm

表面粗糙度

Ra≤0.8

um

翘曲度

≤0.05

mm/25mm

介电常数(1MHz)

9

 

介电损耗(1MHz)

23

10-4

焊接润湿率

>95

%

剥离强度

≥120

N/cm

击穿(绝缘)强度

>15

kV/mm

绝缘电阻

>1014

Ω·cm

绑线强度

≥4.9

N

耐湿性

在500小时、85℃、85%RH的条件下,没有电性能的变化

 

高低温冲击

150℃/-45℃,每次循环高低温各保温0.5 h,转换时间15 s。循环5000次后,没有绝缘特性的劣化

 

 

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