氮化硅陶瓷覆铜基板
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氮化硅陶瓷覆铜基板

所属分类:

  • 商品名称: 氮化硅陶瓷覆铜基板
  • 产品描述
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    项目

    性能参数

    单位

    白板

    最大外形尺寸

    190×138

    mm

    热膨胀系数

    3

    10-6/K

    弯曲强度

    600

    MPa

    厚度

    0.25/0.32/0.635/1.0

    mm

    电路图案

    导体公差

    ±0.3

    mm

    最小导体宽度

    0.7

    mm

    最小导体间隔

    0.7

    mm

    Si3N4陶瓷覆铜基板

    导热系数

    90

    W/m•K

    铜厚

    ≤0.8

    mm

    表面粗糙度

    Ra≤0.8

    um

    翘曲度

    ≤0.05

    mm/25mm

    介电常数(1MHz)

    9

     

    介电损耗(1MHz)

    23

    10-4

    焊接润湿率

    >95

    %

    剥离强度

    ≥120

    N/cm

    击穿(绝缘)强度

    >15

    kV/mm

    绝缘电阻

    >1014

    Ω·cm

    绑线强度

    ≥4.9

    N

    耐湿性

    在500小时、85℃、85%RH的条件下,没有电性能的变化

     

    高低温冲击

    150℃/-45℃,每次循环高低温各保温0.5 h,转换时间15 s。循环5000次后,没有绝缘特性的劣化

     

     

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