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05.19

覆铜基板在电子行业的成功案例分析

探索覆铜基板在电子行业中的实际应用案例，了解其重要性与未来趋势。

覆铜基板在电子行业的成功案例分析

05.16

覆铜基板行业动态：创新与挑战并存

探索覆铜基板行业最新动态，了解技术创新和市场挑战，助您把握未来趋势。

覆铜基板行业动态：创新与挑战并存

05.13

揭开覆铜基板行业方案的神秘面纱

探索覆铜基板在电子行业中的应用和解决方案，提供行业发展新思路。

揭开覆铜基板行业方案的神秘面纱

05.10

全面解读覆铜基板：电子工业的基石

探索覆铜基板在电子工业中的重要性，了解其应用、优势与未来发展趋势。

全面解读覆铜基板：电子工业的基石

12.26

解陶瓷基板与陶瓷基片的区别，特性优势

陶瓷基片，是以电子陶瓷为基底，对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。陶瓷基板所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。总之，简单来说，就是基片上没有线路，基板上已经蚀刻了金属线路。

解陶瓷基板与陶瓷基片的区别，特性优势

08.26

绝缘栅双极晶体管(IGBT)模块用AMB氮化铝陶瓷覆铜基板团体标准起草会议

2018年06月15号，IGBT模块封装用氮化铝陶瓷基板技术标准研讨会在无锡白金汉爵大酒店顺利召开并取得了圆满成功。会议由中国IGBT技术创新与产业联盟、无锡天杨电子有限公司主办，来自全国电力电子标准委员会、工信部标准化研究院、中车时代电气股份有限公司、中车永济电机半导体分公司、全球能源互联网研究院功率半导体所、江苏宏微科技股份有限公司、上海申和热磁电子有限公司、浙江德汇电子陶瓷有限公司、西安卫光科技有限公司、江苏中科君芯科技有限公司等单位的20余人参加了本次会议。

绝缘栅双极晶体管(IGBT)模块用AMB氮化铝陶瓷覆铜基板团体标准起草会议

08.26

中国IGBT技术创新与产业联盟第四届国际学术论坛

2018年11月6日，公司参加株洲“中国IGBT技术创新与产业联盟第四届国际学术论坛”，并设展台。展出了氮化铝陶瓷覆铜基板和氮化硅陶瓷覆铜基板，以及压接式圆形和方形IGBT陶瓷管壳。下图为湖南省常务省长参观公司展台。

中国IGBT技术创新与产业联盟第四届国际学术论坛

08.26

无锡天杨电子有限公司暨南京工业大学•材料学院专项招聘会

2016年11月22日下午，无锡天杨电子有限公司携手南京工业大学材料学院共同举办的秋季校园专场招聘会在江浦校区厚学楼顺利举行。

无锡天杨电子有限公司暨南京工业大学•材料学院专项招聘会
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