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08.26

绝缘栅双极晶体管(IGBT)模块用AMB氮化铝陶瓷覆铜基板团体标准起草会议

2018年06月15号，IGBT模块封装用氮化铝陶瓷基板技术标准研讨会在无锡白金汉爵大酒店顺利召开并取得了圆满成功。会议由中国IGBT技术创新与产业联盟、无锡天杨电子有限公司主办，来自全国电力电子标准委员会、工信部标准化研究院、中车时代电气股份有限公司、中车永济电机半导体分公司、全球能源互联网研究院功率半导体所、江苏宏微科技股份有限公司、上海申和热磁电子有限公司、浙江德汇电子陶瓷有限公司、西安卫光科技有限公司、江苏中科君芯科技有限公司等单位的20余人参加了本次会议。

绝缘栅双极晶体管(IGBT)模块用AMB氮化铝陶瓷覆铜基板团体标准起草会议

08.26

中国IGBT技术创新与产业联盟第四届国际学术论坛

2018年11月6日，公司参加株洲“中国IGBT技术创新与产业联盟第四届国际学术论坛”，并设展台。展出了氮化铝陶瓷覆铜基板和氮化硅陶瓷覆铜基板，以及压接式圆形和方形IGBT陶瓷管壳。下图为湖南省常务省长参观公司展台。

中国IGBT技术创新与产业联盟第四届国际学术论坛

08.26

无锡天杨电子有限公司暨南京工业大学•材料学院专项招聘会

2016年11月22日下午，无锡天杨电子有限公司携手南京工业大学材料学院共同举办的秋季校园专场招聘会在江浦校区厚学楼顺利举行。

无锡天杨电子有限公司暨南京工业大学•材料学院专项招聘会
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